Toplotno prevodna pasta Qoltec Thermal Putty je namenjena elektronskim komponentam, ki zahtevajo zanesljivo odvajanje toplote. Zaradi oblikovalne konsistence se zlahka prilagodi površini komponent in hladilnikov, zapolni mikrorazpoke ter večje neravnine in izboljša toplotni stik med posameznimi elementi.
Material je primeren na primer za integrirana vezja, pomnilniške module, napajalne sklope in druge komponente, ki ustvarjajo toploto. Praktično pakiranje bodo cenili računalniški servisi, elektroniki in uporabniki pri vzdrževanju ter nadgradnji opreme.
