Zmogljiv hladilnik procesorja Thermaltake ToughAir 510 z dvojnima 120 mm ventilatorjema, štirimi 6 mm bakrenimi toplotnimi cevmi (heatpipe) in zmogljivostjo do 180 W TDP zagotavlja učinkovito hlajenje za sodobne igralne in delovne sestave. Ponuja visok pretok zraka, tiho delovanje in združljivost s priljubljenimi podnožji Intel in AMD.
Dvojna 120 mm ventilatorja za največji pretok
Dva kakovostna 120 mm ventilatorja v push-pull konfiguraciji povečujeta statični tlak in izboljšujeta pretok zraka skozi rebra hladilnika za učinkovito hlajenje tudi pod obremenitvijo.
Štiri 6 mm bakrene toplotne cevi z neposrednim stikom
Toplotne cevi učinkovito odvajajo toploto neposredno z razpršilnika toplote procesorja v masivna aluminijasta rebra, s čimer zagotavljajo stabilne temperature.
Zmogljivo in tiho hlajenje do 180 W TDP
Optimizirane lamele in uravnotežene hitrosti ventilatorjev prinašajo odlično razmerje med zmogljivostjo in hrupom, idealno za gamerske in ustvarjalne sestave.
Thermaltake ToughAir 510 je zanesljiv stolpni hladilnik CPU, zasnovan za stabilne temperature in nizko raven hrupa. Kombinacija dveh 120 mm ventilatorjev v push-pull konfiguraciji ter štirih 6 mm bakrenih toplotnih cevi z neposrednim stikom učinkovito odvaja toploto s procesorja in zagotavlja optimalno zmogljivost tudi pri zahtevni obremenitvi.
Zaradi kompaktne zasnove je hladilnik primeren za širok nabor ohišij in ohranja dobro združljivost z pomnilniškimi moduli. Visoka zmogljivost 180 W TDP omogoča uporabo z zmogljivimi procesorji, premišljena zasnova lamel pa maksimira pretok in minimizira turbulence za tišje delovanje.
- Dvojna 120 mm ventilatorja za višji tlak in boljši pretok zraka
- 4× 6 mm bakrene toplotne cevi z odličnim prenosom toplote
- Stolpna zasnova z gostimi rebri za učinkovito disipacijo
- Združljivost s priljubljenimi podnožji Intel/AMD
- Tiho delovanje in enostavna namestitev
Specifikacije
- Vrsta hlajenja
- Stolpni zračni hladilnik CPU
- Združljiv TDP
- Do 180 W
- Toplotne cevi (heatpipe)
- 4× 6 mm, baker
- Ventilatorji
- 2× 120 mm (push-pull)
- Material reber
- Aluminij
- Osnova
- Bakrena, neposreden stik s CPU
- Združljivost podnožij
- Intel in AMD (izbrani modeli – glede na montažni komplet proizvajalca)
- Hrupnost
- Nizka, optimizirana za tiho delovanje
- Dimenzije
- Kompaktna stolpna zasnova (po specifikacijah proizvajalca)
- Barva
- Črna/srebrna