Premium matična plošča za platformo AM5 z natančno napajalno verigo in vrhunsko povezljivostjo. Ponuja PCIe 5.0 za grafiko in pomnilnik Blazing M.2, izjemno hiter USB4 tipa C (40 Gb/s), sodobni Wi‑Fi 7 in 5GbE LAN. Zahvaljujoč 8‑slojni nizkoizgubni PCB, kakovostnim 20K kondenzatorjem (1000 µF) in kompozitnemu hlajenju VRM zagotavlja stabilnost, zmogljivost in zanesljivost za zahtevne sestave in navijanje.
Blazing M.2 s PCIe 5.0: pripravljeno za najhitrejše SSD-je
Reže Blazing M.2 z vmesnikom PCIe 5.0 prinašajo do dvojno prepustnost v primerjavi s PCIe 4.0 in odklepajo potencial najsodobnejših NVMe diskov za bliskovito nalaganje in delo s podatki.
USB4 tipa C in 5GbE LAN za maksimalno povezljivost
USB4 nudi prenose do 40 Gb/s in univerzalno združljivost, medtem ko 5GbE LAN z odpornostjo na EMI zagotavlja hitro in stabilno žično omrežje za delo in igranje.
Stabilno napajanje in kompozitno hlajenje VRM
Premium 20K kondenzatorji (1000 µF) zmanjšujejo valovanje in povečujejo stabilnost. Kompozitni hladilnik VRM s pasivnim delom, toplotno cevjo in ventilatorjem ohranja temperature pod nadzorom tudi pri visoki obremenitvi.
ASRock Taichi X870E premika meje zmogljivosti za procesorje AMD Ryzen na podnožju AM5. Zasnova z 8‑slojno, nizkoizgubno PCB strežniškega razreda izboljšuje integriteto signala, kar omogoča poln izkoristek PCIe 5.0 tako za grafično kartico kot za M.2 SSD. Premium 20K kondenzatorji s kapaciteto 1000 µF zmanjšujejo valovanje, stabilizirajo izhodni tok in prinašajo večjo zanesljivost celotnega sistema.
Plošča je pripravljena na prihodnost povezljivosti: USB4 tipa C za prenose do 40 Gb/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) z nižjo latenco in večpovezavnim delovanjem ter 5GbE LAN z odpornostjo na EMI. Kompozitno hlajenje VRM združuje večji aluminijasti hladilnik, toplotno cev in aktivni ventilator za učinkovit odvod toplote pod obremenitvijo. Podpora DDR5 s profili XMP/EXPO olajša doseganje višjih frekvenc in stabilno uglaševanje pomnilnika.
- PCIe 5.0 za GPU in Blazing M.2 – dvojna prepustnost v primerjavi s prejšnjo generacijo
- USB4 tipa C (40 Gb/s) – univerzalna, izjemno hitra povezava
- Wi‑Fi 7 + 5GbE LAN – vrhunsko brezžično in žično omrežje
- Kompozitno hlajenje VRM – stabilnost in zmogljivost tudi pri navijanju
- 8‑slojna strežniška PCB – boljša integriteta signala in nižje temperature
Specifikacije
- Podnožje
- AMD AM5
- Nabor čipov
- AMD X870E
- Format plošče
- E-ATX
- Pomnilnik
- DDR5
- Število DIMM rež
- 4
- Podpora profilov pomnilnika
- Intel XMP, AMD EXPO
- Grafični vmesnik
- PCI Express 5.0
- M.2 pomnilnik
- Blazing M.2 (PCIe 5.0)
- Žično omrežje
- 5GbE LAN (odpornost na EMI)
- Brezžično omrežje
- Wi‑Fi 7 (802.11be)
- USB
- USB4 tipa C (do 40 Gb/s)
- Zasnova PCB
- 8‑slojna, nizkoizgubna, strežniški razred
- Notranje plasti PCB
- ojačene bakrene plasti
- Napajalna veriga
- premium 20K kondenzatorji, kapaciteta 1000 µF
- Hlajenje VRM
- kompozitni hladilnik z ventilatorjem in toplotno cevjo